ソシオネクストのIPO情報

評価C

2022/10/12(水)に上場する、ソシオネクストのIPO情報です。

評価C

カスタムSoCを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダー。


IPO「ソシオネクスト」の上場日

上場日 2022/10/12(水) 証券コード 6526
市場 東証プライム 業種 電気機器
公式サイト

ソシオネクスト

ソシオネクストのブックビルディング期間

ブックビルディング期間になると、幹事証券からIPOに申し込めます。

市場注目度 C(やや低い)
不参加 or IPOチャレンジポイント狙い
ブックビルディング期間

2022/9/27 (火) ~ 9/30 (金)

仮条件 3,480円~3,650円
(抽選資金:34.8万円 ~ 36.5万円)
当選口数 182,973口
公募株数 0株 売出株数 18,297,300株

抽選資金が不足している方は、IPOの抽選資金が不要の証券会社があります。

また、IPOの申込や当選確認は姉妹サイト「庶民のIPO」の便利なシステムをご利用ください。

ソシオネクストの公開価格と初値

公開価格 3,650円 初値 3,835円
騰落率 5.07%  倍率  1.05倍
初値売りでの損益 18,500円(3,835円 - 3,650円)× 100株

NISA口座利用による非課税額は3,758円になります。

ソシオネクストの初値予想と予想利益

★仮条件 決定後の予想
仮条件 3,480円 ~ 3,650円
※抽選資金:34.8万円 ~ 36.5万円
初値予想 3,530円 ~ 3,700円※9/26 修正
予想損益 -1.2万円~5,000円

★仮条件 決定前の予想
想定価格 3,480円あたり
※抽選資金:34.8万円あたり
初値予想 3,310円 ~ 3,510円

IPO「ソシオネクスト」の主な幹事証券

ソシオネクストの主な幹事証券です。

◆ 主幹事証券
割当数(当選数)が多いので参加必須!

◆ 幹事証券(委託含む)
ブックビルディング(抽選)に参加可能!


ソシオネクストの決算情報

単独 財務情報 (単位/百万円)

決算期 2022年3月 2021年3月 2020年3月
売上高 116,096 99,161 102,680
経常利益 7,775 1,921 2,278
当期利益 6,489 1,597 2,183
純資産 85,272 78,782 77,185
配当金
EPS 48.19 11.86 16.22
BPS 473.29 473.29 473.29
※配当金、EPS、BPSは(単位/円)

連結 財務情報 (単位/百万円)

決算期 2022年3月 2021年3月
売上高 117,009 99,746
経常利益 9,050 1,969
当期利益 7,480 1,469
純資産 89,609 81,676
EPS 55.54 10.91
BPS 576.13 509.60
※EPS、BPSは(単位/円)
単位/百万円

IPO参加のポイント

ソシオネクストは、ロジック半導体市場の中で、「ソリューションSoC」という新しくかつ独自のビジネスモデルのもとで顧客にカスタムSoCを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダーです。

事業内容

富士通およびパナソニックの両社のSoC事業を統合し、日本政策投資銀行の出資を受け、2015年3月に事業を開始。

「オートモーティブ」におけるAD(自動運転)/ADAS(先進運転支援システム)や車載センシング、「ネットワーク/データセンター」における5G携帯基地局やAIアクセラレータ、「スマートデバイス」におけるAR/VRなどの先端成長分野で商談を獲得し、開発実績を積み上げ、一部の製品においては既に量産化を開始。

世界的な半導体不足があり、株式市場での半導体関連銘柄の注目度は高いです。
(最近は株価がやや落ち着いてきていますが)

IPO的には全株売出しの大型EXIT案件で過去IPOをみても人気はないんですが、半導体銘柄ということで、どの程度注目されるのかが読みづらいところです。

参考までに

評価は下記を考慮して、公募割れのリスクがややある「C」に設定しました。

公募割れのリスクあり
  • 業績は安定的(決算情報)
  • 2023年3月期の業績予想(前期比)は、売上高170,000百万円(+45.3%)、営業利益17,000百万円(+100.9%)
  • 市場で注目度の高い半導体事業(ただし、最近は軟調)
  • グローバルオファリング(海外販売)あり。海外販売比率は35%
  • オファリングレシオが40.3%と高い
  • 全株 売出し
  • 大株主は上場以降も段階的に株を売却する意向(180日間のロックアップありで初値には影響せず)
  • ファブレス事業で自社工場持たず。台湾のTSMCに多くの製造を委託
  • 連結配当性向は40%程度が目標
  • 連結の想定価格と2023年3月の予想実績によるPERは9倍。前期実績で計算するとPER15.7倍
  • 【9.27追記】仮条件の上限は想定価格より4.9%UP。大株主は売出株増加へ

9.26追記。仮条件が想定発行価格(3,480円)よりやや上振れ決定(3,480円 ~ 3,650円)しましたが、最近の半導体銘柄は軟調です。公募割れのリスクも引き続きありそうです。予想利益は-1.2万円~5,000円です。

目論見書の想定仮条件は3,480円。初値予想は3,310円 ~ 3,510円としました。
予想利益は-1.7万円~3,000円で、市況によっては公募割れのリスクがあるIPOになります。

半導体事業ということで初値がプラスになる可能性もありますが、それよりもマイナス点の方が目立つIPOです。カブスルはパスします。

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