ソシオネクストのIPO情報
2022/10/12(水)に上場する、ソシオネクストのIPO情報です。
カスタムSoCを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダー。
IPO「ソシオネクスト」の上場日
上場日 | 2022/10/12(水) | 証券コード | 6526 |
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市場 | 東証プライム | 業種 | 電気機器 |
公式サイト |
ソシオネクストのブックビルディング期間
ブックビルディング期間になると、幹事証券からIPOに申し込めます。
市場注目度 |
C(やや低い) 不参加 or IPOチャレンジポイント狙い |
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ブックビルディング期間 | 2022/9/27 (火) ~ 9/30 (金) |
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仮条件 |
3,480円~3,650円 (抽選資金:34.8万円 ~ 36.5万円) |
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当選口数 | 182,973口 | ||
公募株数 | 0株 | 売出株数 | 18,297,300株 |
抽選資金が不足している方は、IPOの抽選資金が不要の証券会社があります。
また、IPOの申込や当選確認は姉妹サイト「庶民のIPO」の便利なシステムをご利用ください。
- IPO管理帳 / IPO管理帳ログイン版
IPOの申込み、当選確認を手軽に。 - IPOのメール通知システム
IPOの申込開始時にメールが届く。
ソシオネクストの公開価格と初値
公開価格 | 3,650円 | 初値 | 3,835円 |
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騰落率 | 5.07% | 倍率 | 1.05倍 |
初値売りでの損益 | 18,500円(3,835円 - 3,650円)× 100株 |
※NISA口座利用による非課税額は3,758円になります。
ソシオネクストの初値予想と予想利益
★仮条件 決定後の予想仮条件 |
3,480円 ~ 3,650円 ※抽選資金:34.8万円 ~ 36.5万円 |
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初値予想 | 3,530円 ~ 3,700円※9/26 修正 |
予想損益 | -1.2万円~5,000円 |
★仮条件 決定前の予想
想定価格 |
3,480円あたり ※抽選資金:34.8万円あたり |
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初値予想 | 3,310円 ~ 3,510円 |
IPO「ソシオネクスト」の主な幹事証券
ソシオネクストの主な幹事証券です。
◆ 主幹事証券
割当数(当選数)が多いので参加必須!
◆ 幹事証券(委託含む)
ブックビルディング(抽選)に参加可能!
ソシオネクストの決算情報
単独 財務情報 (単位/百万円)
決算期 | 2022年3月 | 2021年3月 | 2020年3月 |
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売上高 | 116,096 | 99,161 | 102,680 |
経常利益 | 7,775 | 1,921 | 2,278 |
当期利益 | 6,489 | 1,597 | 2,183 |
純資産 | 85,272 | 78,782 | 77,185 |
配当金※ | ― | ― | ― |
EPS※ | 48.19 | 11.86 | 16.22 |
BPS※ | 473.29 | 473.29 | 473.29 |
連結 財務情報 (単位/百万円)
決算期 | 2022年3月 | 2021年3月 |
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売上高 | 117,009 | 99,746 |
経常利益 | 9,050 | 1,969 |
当期利益 | 7,480 | 1,469 |
純資産 | 89,609 | 81,676 |
EPS※ | 55.54 | 10.91 |
BPS※ | 576.13 | 509.60 |
IPO参加のポイント
ソシオネクストは、ロジック半導体市場の中で、「ソリューションSoC」という新しくかつ独自のビジネスモデルのもとで顧客にカスタムSoCを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダーです。
富士通およびパナソニックの両社のSoC事業を統合し、日本政策投資銀行の出資を受け、2015年3月に事業を開始。
「オートモーティブ」におけるAD(自動運転)/ADAS(先進運転支援システム)や車載センシング、「ネットワーク/データセンター」における5G携帯基地局やAIアクセラレータ、「スマートデバイス」におけるAR/VRなどの先端成長分野で商談を獲得し、開発実績を積み上げ、一部の製品においては既に量産化を開始。
世界的な半導体不足があり、株式市場での半導体関連銘柄の注目度は高いです。
(最近は株価がやや落ち着いてきていますが)
IPO的には全株売出しの大型EXIT案件で過去IPOをみても人気はないんですが、半導体銘柄ということで、どの程度注目されるのかが読みづらいところです。
参考までに
評価は下記を考慮して、公募割れのリスクがややある「C」に設定しました。
- 業績は安定的(決算情報)
- 2023年3月期の業績予想(前期比)は、売上高170,000百万円(+45.3%)、営業利益17,000百万円(+100.9%)
- 市場で注目度の高い半導体事業(ただし、最近は軟調)
- グローバルオファリング(海外販売)あり。海外販売比率は35%
- オファリングレシオが40.3%と高い
- 全株 売出し
- 大株主は上場以降も段階的に株を売却する意向(180日間のロックアップありで初値には影響せず)
- ファブレス事業で自社工場持たず。台湾のTSMCに多くの製造を委託
- 連結配当性向は40%程度が目標
- 連結の想定価格と2023年3月の予想実績によるPERは9倍。前期実績で計算するとPER15.7倍
- 【9.27追記】仮条件の上限は想定価格より4.9%UP。大株主は売出株増加へ
9.26追記。仮条件が想定発行価格(3,480円)よりやや上振れ決定(3,480円 ~ 3,650円)しましたが、最近の半導体銘柄は軟調です。公募割れのリスクも引き続きありそうです。予想利益は-1.2万円~5,000円です。
目論見書の想定仮条件は3,480円。初値予想は3,310円 ~ 3,510円としました。
予想利益は-1.7万円~3,000円で、市況によっては公募割れのリスクがあるIPOになります。
半導体事業ということで初値がプラスになる可能性もありますが、それよりもマイナス点の方が目立つIPOです。カブスルはパスします。
カブスル限定のタイアップ企画を行っていますので、口座開設を行っていない方はお得なこの機会に是非どうぞ(  ̄∇ ̄)
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